Toplink Innovation obtient la labellisation et le financement du projet européen TIMI

Porté par la start-up Crocus Technology (Spin-off du laboratoire CEA/CNRS Spintec), le projet TIMI (pour Thermally Insulating MRAM Interconnects) a pour objectif de développer des barrières thermiques dans les nouvelles architectures MRAM, ceci afin de…

…canaliser les flux thermiques. TIMI permettra de décroître significativement les contraintes de dissipation thermique dans les circuits intégrés, permettant ainsi une spécialisation plus facile des fonctionnalités sur puce ("above-IC") avec des fonctions mémoire, capteurs, RF…. Cette technologie répond au besoin de l'industrie des semi-conducteurs d'une intégration de fonctionnalités multiples dans des puces tridimensionnelles.

Dans le cadre de l'appel annuel du cluster européen Euripides, Toplink Innovation a monté ce projet - et rédigé les propositions intermédiaires - qui répond pleinement aux attentes et à la philosophie d'Eureka : une initiative industrielle "bottom-up" pour un "time to market" très court terme.

Toplink Innovation a proposé début 2007 un dossier à ce cluster du réseau européen Eureka pour le compte de Crocus Technology et obtenu la labellisation correspondante. Le projet sera prochainement financé par la Direction Générale des Entreprises pour ce qui concerne son enveloppe française.

Durée: 2 ans

Partenaires:

  • Crocus Technology (Leader - France, Grenoble)
  • Singulus AG (Allemagne)
  • Tower Semiconductors (Israël)
  • Laboratoire Matériaux et Microélectronique de Provence (L2MP - France, Toulon)

Budget total : 2 056 000 €

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